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v 應用方向：提供深硅蝕刻（DSiE）領域的MEMS，封裝和納米技術的廣泛應用，從光滑側壁工藝到高刻蝕速率腔刻蝕、高深寬比工藝和錐形通孔刻蝕，不需要更換腔室硬件就可以實現
v 產品特點：
? 光滑側壁工藝
? 高刻蝕速率腔刻蝕
? 高深寬比工藝
? 錐形通孔刻蝕
? 機械或靜電壓盤，加熱內襯
? 延長了兩次清洗間的平均時間間隔（MTBC）環形激光陀螺反射鏡
? X射線光學系統
? 紅外（IR）傳感器
? II-VI族材料，通信濾波器
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